中国的电子制造行业规模巨大，产业链齐全，发展迅速，在过去的5年内，由苹果，三星，华为，小米等公司带动的全球大批量智能化消费电子产品的更新浪潮，其产品绝大多数都是在中国完成生产制造。国内电子制造整个产业链，包括最终生产组装厂，设备商和自动化厂商，以及子系统和器件提供商都得到了飞速发展的机会。但与此同时，电子制造行业内的玩家也都面临众多挑战，特别是3C行业，具备产品生命周期短，持续降低成本，需求弹性大等特性，是目前全球发展最迅速，但变动也最频繁的行业之一，这就更给从业者，特别是3C最终产品的组装生产厂商提出了很大的挑战。

慕尼黑上海光博会及中国（上海）机器视觉展将于2018年3月14-16号在上海新国际博览中心隆重举办，为您提供从激光加工到成像、检测和质量控制的完整电子行业智能解决方案！

技术展示范围

部分技术应用及其特点

超短脉冲激光微加工

适用：电子元器件加工等高精密工业微加工。

描述：超短脉冲激光微加工的一种新兴应用是为微型零件创建完美垂直壁，使复杂的运动和连接成为可能。过去，通常是使用电火花加工（EDM）技术来实现的，但是在许多情况下，使用超快激光器可以实现更好的加工效果和更短的加工时间。

工艺特点：没有热损伤、精度高、效率高等。

（产品推荐：华日激光 - Olive-1064-30，30瓦皮秒级红外超快激光器）

激光切割

适用：手机、电脑、相机等3C电子产品

描述：激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割，且具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。3C产品上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、收集Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等。

工艺特点：精度高、速度快、热影响小。

（产品推荐：海目星-激光精密切割机）

部分参展商

（logo排名不分先后）