上海微联实业有限公司

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Shanghai Microhesion Industry Co.,Ltd.

中国(含港澳台) | OW6.6419

激光器和光导发光元件 | 光学 | 光学生产技术 | 光学信息与光通信

半导体 | 汽车工程 | 航天/航空 | 数据处理/电信 | 非大学研究机构

公司简介

电子半导体和光通信封装材料,如:树脂锡膏,烧结银胶,低温银胶,特种铝合金反射镜,微晶铝合金,零助焊剂腐蚀残留助焊膏 等

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