平台拥有完善的微纳尺度加工制造，测试和封装成套设备，能够满足传统和新型光电器件的加工制备表征需求。技术服务内容包括：超构材料/Plasmonic器件等纳米结构的制备，芯片解剖与失效分析，光电器件芯片制备，先进纳米显微分析和TEM样品制备等。

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