贯通孔配线玻璃基板(TGV)

产品类别:传感器、测试测量
产品属性:新品(非首发)
应用领域:半导体、医疗/生物技术

最适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP).通过贯通孔配线可以改善高频特性

Tecnisco

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