高度可灵活配置的MRSI-M3平台可以确保最佳的资产保护。该系统提供了3微米精度、自动化、速度和可靠性的无与伦比的组合；共晶芯片键合、UV环氧树脂芯片贴装和倒装芯片组装等原位组装工艺在该平台上都是可能的。MRSI-M3是3微米芯片键合机，非常适合微波模块、红外传感器、MEMS、多芯片模块、堆叠组件、混合器件和光子封装的制造商。