依托平台优势,华南激光展2022将继续专注于热门应用领域深耕,网罗消费电子、半导体、集成电路等,但同时聚焦于创新应用领域的开拓,如5G通信、汽车、新能源、医疗等。
消费电子
在应对电子产品日益轻薄和精密的趋势下,作为一种非接触式工艺的高精度切割、激光修复、激光蚀刻、激光打标等便发挥出显著作用。此外,随着电子元器件集成化要求越来越高、设计愈发倾向微小化,许多精细的深孔,如激光精细打孔便成为重要的工艺手段。
半导体
随着半导体工业的迅速发展和市场需求,精密激光设备也在不断创新升级。晶圆切割、激光钻孔、激光键合和拆建合、激光退火和激光冷却等加工方式也使半导体芯片制造技术腾飞。与此同时,半导体激光芯片领域是一个高投入、高技术门槛、高端人才聚集的领域。国内大部分企业只有芯片封装能力,没有自主生产芯片的生产线。这种非接触式加工方法在半导体领域的应用,解决了半导体行业的诸多难题。
集成电路
在当前集成电路加工工艺的最新研究中,激光加工是一项引人注目的新技术。发展集成电路工艺的目标是在较低的工作溫度下得到较浅的结深度和较高的工作速度,並增加其组装密度以实现三维集成。用激光来进行加工是达到这些目标的关键所在。激光烧结LFC技术、激光划片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等加工方式开始被广泛应用。
锂电
锂电池作为新能源汽车的动力引擎,其工艺优劣直接影响着新能源汽车市场表现。锂电加工过程对精确性、可控性和加工机器的质量要求较高。激光技术就成为企业寻找的锂电加工的最新替代方案,应用于锂电池行业的电芯和模组等。加工方式主要有激光蚀刻、激光划线、激光焊接、表面检测、电芯检测等。国内锂电市场容量增速快。根据国际市场研究机构AdroitMarketResearch预计,到2025年全球锂电市场规模估计将超过1000亿美元(折合人民币6945.1亿元),市场前景诱人。
医疗
激光技术被广泛应用于医疗器械制造过程,包括3D打印、焊接、切割、微加工、激光显微等,是名副其实的“瑞士军刀”。双循环背景下,国内医疗器械发展因基层市场拓展引起持续的需求高增长,同时国产替代进程加快,行业技术迭代升级,这些都给企业带来非常好的机会。
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