小功率DAB系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。风冷DAB直接半导体激光系统集成了光电控制输出，芯径200微米NA0.22光纤输出功率达100W，可应用于塑料焊接、锡焊、金属薄板焊接等。水冷DAB直接半导体激光器集成度高、体积小，可进一

步提高加工效率。