5G新基建时代,驱动PCB行业智造升级
5G时代来临,自动驾驶、物联网、通信设备等均要求电子材料具有“高频”、“高速”和“大容量存储”功能,作为电子材料基础硬件的PCB也将趋向高频高速化。PCB生产要求的提升显著带动PCB行业对加工设备的需求。
激光能够有效加工高密度、高集成的电路板产品,可对柔性线路板、硬板以及SIP封装板外形切割、沟槽、标记及其它各种加工。
1、降 低 生 产 成 本
激光技术加工电路板采用数控加工形式,无需模具加工,节省模具开支,降低生产成本。
2、提高生产效率
激光加工速度快、精度高,有助于直接缩短产品加工与制造周期,提高生产效率。
3、减少不必要的工序
激光技术只需把图形导入到控制系统,无论多么复杂的图形,都能够一次成型,精准实现,可省去不必要的加工工序。
4、无应力、不伤工件
传统接触式的加工方法,会对电路板产生加工应力,可能造成物理损伤,激光加工电路板是非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形。
5、后期维护成本低,性价比高
激光设备性能稳定,坚固耐用可连续工作,不容易损坏,在后期维护成本方面优势很大。
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