公司简介
苏州博众半导体有限公司，隶属博众精工(股票代码:688097)旗下，依托集团二十余年技术沉淀，立足于半导体领域，为全球IC封装、光通信封装、功率器件封装、先进封装等行业提供卓越高精度设备及芯片封装解决方案。博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。
苏州博众半导体有限公司
Bozhon Semiconductor
中国(含港澳台) | W3.3133
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