25Gbps DFB 半导体激光器芯片,采用AlGaInAs材料多量子阱结构设计,脊波导工艺,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于数据中心100G光模块和5G无线前传接入网络。
25Gbps DFB 半导体激光器芯片,采用AlGaInAs材料多量子阱结构设计,脊波导工艺,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于数据中心100G光模块和5G无线前传接入网络。
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