1、可脱机运行，集成双驱运动控制；
2、激光控制支持PSO功能；
3、脉宽控制精度可达0.1%；
4、支持龙门双驱同步误差报警,伺服驱动器跟随误差报警；
5、支持编码器信号检测，可用于实时位置及实时速度检测；
6、支持吸附、吹气功能；光栅保护、开盖保护；
7、高精密激光控制算法，支持全切、半切等加工工艺；
8、支持MARK点视觉定位切割、MARK点阵列加工；
9、适用于精密切割领域，主要用于非金属薄膜材料、陶瓷、高分子材料的高精度切割，如GDF膜、防窥膜、镜头膜、手写膜、偏光片、触摸屏、柔性OLED等。
