专为光子芯片集成领域设计的高性能激光直写设备，拥有高精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力。

DLW-RD-Photonics是一款采用多光子聚合原理(MPP)的高性能激光直写设备，其最小线宽可达一百纳米以下，表面粗糙度也可控制在十纳米以下，能够在光子芯片上实现高精度纳米级的3D加工。

DLW-RD-Photonics的高精度加工能力和定位对准能力将为光子芯片集成技术提供重要的支持，助力光子芯片集成领域实现更大的创新与突破。无论是在科研机构还是工业应用，DLW-RD-Photonics都将满足光子芯片集成领域不同应用的高精度加工需求。