采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作 电路元器件及其接线用于后续芯片封装。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学 气相淀积等。
陶瓷薄膜元器件
采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作 电路元器件及其接线用于后续芯片封装。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学 气相淀积等。
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