显著优点：

1.焦深可定制（0.02mm-19mm），加工范围广；

2.加工断面光滑，可以实现“镜面”效果，容易裂片；

3.无锥度，切割断面效果一致性好；

4.定制焦深，获取更高的激光能量利用率，提升产能；

5.配同轴成像系统，可以实时可视化精密加工；

6.可定制的多样性脆性材料精密加工技术；

7.绿光，红外均可定制；

主要应用：

1.全面屏手机盖板玻璃的精细加工；

2.摄像头保护盖板的精密切割；

3.蓝宝石无锥度精细加工；

4.晶圆切割和液晶面板切割；

5.微流控器件等领域的微细处理；

6.特殊镀膜玻璃的切割；