本产品可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形式的封装进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊（兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品），开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。

特点：

1.可拆器件尺寸范围广：

可对应各种不同大小器件的拆盖需求。

最小可支持5*5mm；最大可支持80*50mm；高度可支持3-15mm；

2. 精密高速切削

精密切割深度每次0.02mm-0.2mm

3.开盖时间短、成功高

开盖时间 单只产品＜10分钟；开盖成功率＞99.9%

开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求

4.支持多种数据传输

GPIB；USB或RS232程控通讯接口；支持MES数据传输

5、材质兼容广泛

兼容多种金属材质及镀层，如可伐合金，不锈钢等材质，镀金、镀镍等多种表面处理方式；