产品特点：

1.最佳的激光光源匹配；

2.自动有序植球；

3.CCD捕捉定位；

4.双Y送料平台，快速上下料;

5.一体集成、结构紧凑，占地空间小；

6.耗材少，维护简单；

7.直线电机配高速喷球模组，高速高精高效。

8.非接触,激光作用锡球，熔融喷射；

9.热影响小，无损伤；

10.焊后无残留，免清洗；

11.锡量一致；

12.高效快捷，UPH 4k 以上；

13.一次良品率高达99%以上

使用4轴高速高精直线电机：平台加速度大于10m/s^2，定位精度高于2μm。

配套高速锡球机构：0.25s/p，大幅提升设备运行效率及动作精度。

生产良率可达99.9%

应用领域：

主要应用于IT电子数码行业， 本系统主要用于IT产品、VCM马达、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。