1. Φ16um 光探测窗口
2. 焊盘为 GSG 结构，4×56GBaud 阵列
3. 低暗电流、低电容、高响应度
4. 单通道速率≥ 56GBaud
5. 芯片间距：750um
6. 高可靠性：本产品符合 Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
7. 100% 测试和外观检测
8. 符合 RoHS2.0要求 (2011/65/EU)
4x56GBaud Φ16μm 750μm芯片间距1x4阵列PIN PD芯片
1. Φ16um 光探测窗口
2. 焊盘为 GSG 结构，4×56GBaud 阵列
3. 低暗电流、低电容、高响应度
4. 单通道速率≥ 56GBaud
5. 芯片间距：750um
6. 高可靠性：本产品符合 Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
7. 100% 测试和外观检测
8. 符合 RoHS2.0要求 (2011/65/EU)
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