该产品适用于要求严格的工业精密微加工，中低功率的特点使得该系列产品使用门槛降低。该系列产品采用了经济高效的封装工艺，以超高性价比提供超快激光器的加工能力，同时又实现了高要求的特殊材料打标、内雕和LED划片应用设计的功能。

该产品设计简单、经济高效，可集成到设备制造商的产品中，使得其成为微加工和微电子学应用中解决低成本加工问题的优选方案。该系列产品通过内部集成的控制系统及控制软件，能够实现激光器的所有控制，并且提供可选的DLL外控方式（通过外部网络）控制激光器。