全系列平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有三种（手动/半自动/全自动）机型，可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。’封焊精度高，性价比优异’。

主要特点：

1、封焊尺寸：可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。

2、可编辑焊接力：2~30N(极限50N)，独立的焊接力闭环控制。

3、盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°。

4、时效产能：150-300支/H（根据器件差异有所不同）