⽆掩膜紫外光刻设备，⽤于晶圆级2D/2.5D微纳结构加⼯。

设备无需掩膜，可实现纳米级精度加工，拼接误差极小，自主研发的超高速加工方式，具备高直写速度、高分辨率等特点。集成化设计，全自动控制，操作简便，适用高达12英寸的基材，适合快速加工、建模或小批量生产，便于工业应用。广泛应用于微流控、半导体、生物技术和微电子等领域。