1.功能概述

用于第三代半导体（SiC、GaN）晶圆制造过程中的质量监控 。可检测加工工艺缺陷（划伤、崩边、裂纹等）和晶体结构缺陷（多晶、多型、微管、空洞、包裹物、应力等）。

2.产品优势

1 ）检测效率高；

2 ）ADC智能缺陷分类识别功能 ，降低人工复检工作量；

3 ）为客户建立缺陷大数据集 ，实现对工艺的智能管控；

4 ）独家产品，可按客户需求进行软件及部分硬件的定制化。

5 ）配件全国产化 ，实现国产替代。