本产品为溅渡工艺专用泡棉胶带，用于高温真空溅渡制程固定IC、BGA、SIP模组使

用，该产品具有良好的粘粘性、良好的缓冲性能、防静电性能优异，特别使用于底部带锡

点的LGA，锡点可以嵌入到胶内，起到良好的保护作用，高温真空溅渡后产品表面无溢

渡、无残胶、碎屑可控。