ESTEE QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域,该产品具有良好的耐温性及防静电性能。 下载产品资料