适用于各种材料的切割,如强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、LOW-K开槽、滤光片、LCD等材料。
加工优势
1可应用于内部改质加工,加工材料基本无损耗;
2热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良;
3高稳定性,高效率,应用范围广,系统维护方便。
适用于各种材料的切割,如强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、LOW-K开槽、滤光片、LCD等材料。
加工优势
1可应用于内部改质加工,加工材料基本无损耗;
2热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良;
3高稳定性,高效率,应用范围广,系统维护方便。
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