薄膜测量技术在晶圆检测中的应用——快速位置测量与缺陷定位

       对于各类晶圆而言，均匀的基板和器件层厚度以及极低的缺陷密度是决定成品率的关键前提条件。同时，晶圆的电阻率也需严格符合相关标准。为此，需要对薄膜进行表征，以评估其厚度、电阻率以及表面质量和粗糙度等特性。快速可靠的测量技术有助于尽早发现缺陷，防止成品率损失，从而降低成本。

       PI目前正大力开发晶圆定位的运动解决方案，以便高效测量晶圆的关键特性。

       该运动解决方案的主要特点:可重复的快速步进与稳定运动；可靠且高质量的大规模生产； 符合ISO 14644洁净室5级标准； 先进ACS控制功能：龙门控制，2D映射；遵循全球设计和计量标准；模块化和可扩展，支持定制； 快速、准时交付：12周；快速服务响应：24小时内。

   （1）θ轴 – 晶圆或基板的精细旋转分度和对准

       高精度且可重复的360度旋转，无空回；磁性直接驱动器可实现高速度和加速度；直接驱动、无槽、无刷力矩电机可提供非常低的齿槽转矩并实现平稳的速度和低误差运动；超精密空气轴承由内部开发和制造；进一步提升性能，以优化异步操作的性能规格。

    （2）Z轴–精密晶圆对准

       低型面高度、高负载、结构紧凑的优异设计；直驱音圈技术可实现零齿槽效应、纳米级步长的平滑运动以及快速响应；高分辨率编码器可实现运动平台的纳米级定位；高精度防蠕动交叉滚柱轴承；气动平衡系统可防止电机过热并避免碰撞；经济实惠，交付快捷。 

   （3）XY轴–精密步进和稳定运动

       安装在基轴上的高动态耦合无铁芯直线电机，可实现强劲、快速的精密运动；双编码器系统可确保电机与偏转角对准，同时实现高分辨率和高精度；低型面高度多轴承刚性平台可减少阿贝偏移，并实现更高的平面度和直线度；设计可实现高度的灵活性和定制能力；优化的集成电缆管理可减少运动阻力并延长使用寿命；花岗岩底座可确保运动系统的较高性能；选装有源隔振系统。

    （4）灵活轻松的自动化控制