主要特点 ——

1.适用于包层直径为125-250um的多芯光纤的熔接

2. 独创的端面成像系统，光纤两端面清晰可见，实现精准对芯

3. 电弧位置可调，电弧大小可实时校准。

4. 全自动、手动、半自动功能可选，提高工程效率

5. 软件可升级，数据可存储、可导出。

6. 适用2、3、3+1、4、5、6、7芯光纤