MRSI-705 5微米贴片机为高精度的器件组装树立了标杆。MRSI-705专为制造的稳定性而设计，同时是一款可进行灵活配置的平台，拥有业界最大的先进封装安装基础。其应用领域广泛，如生命与健康科学、航空航天、国防、汽车、照明、通信等。另有带加热的焊接头可选，可以在键合过程中施加高达 500N 的力，同时从顶部提供400°C加热。它是先进封装应用的理想工具，例如功率半导体的烧结和半导体先进封装的热压键合等。