实现了以前的加工技术无法实现的无R的四方孔。可实施微密孔径和微密间距

●0.1×0.1mm 的多孔加工

・（例） 3英寸晶片150，000个孔

●高孔深孔径比（1:8 〜 1:10）,选择贯通孔的形状

・可选直形和锥形

●实现无崩边

・提高和Si正极键合时的接触性