产品特点
1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,高精密扫描振镜,精度高,寿命长;
2. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
3. 可选用CCD自动定位,自动校正;真空吸附固定板,无需另类夹具;
4. 加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
5.聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。
产品特点
1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,高精密扫描振镜,精度高,寿命长;
2. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
3. 可选用CCD自动定位,自动校正;真空吸附固定板,无需另类夹具;
4. 加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
5.聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。
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