主要特点：

1，超高折弯寿命

2，更多线缆种类，灵活的组合方式

3，高集成度，更小得折弯半径

4，高洁净度，运动无颗粒

主要应用：

半导体前道晶圆检测设备，真空环境适用的半导体检查设备，光刻设备系统，高精度视觉检测，医疗设备。