LDC450B便携式大直径光纤切割机可精确切割包层直径200 µm到800 µm的光纤，设计用于垂直于光纤的长度进行平切。为易使用和通用于制造和研究环境，此光纤切割机具有可充电电池，且附带我们的VYT300C手持控制器。
这些切割机利用“拉伸和擦划”切割过程，其中沿着光纤的长度施加拉力，再利用钻石切割刀进行自动擦划。刀片进行光纤擦划后，维持拉力，使划痕可以沿光纤的宽度进行传递，从而完成切割。切割机还具有可执行自动“亚临界”擦划程序的设定，这个程序的设计目的是改善特种光纤的切割质量，比如光子晶体光纤(PCF)、微结构光纤、毛细管或高应力的光纤(多模光纤或保偏光纤)。每个切割机都有一个平头的微止器，在进行低拉力切割时有助于改善端面质量。
