SiC衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备,能够实现对SiC晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的SiC衬底加工,为SiC衬底的生产提供了革新的解决方案,有效降低SiC材料的切片损耗,提升加工速度,助力SiC衬底行业的降本增效。
SiC衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备,能够实现对SiC晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的SiC衬底加工,为SiC衬底的生产提供了革新的解决方案,有效降低SiC材料的切片损耗,提升加工速度,助力SiC衬底行业的降本增效。
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