晶圆缺陷检测广泛应用于晶圆衬底切磨抛加工过程和晶圆图形质量的品质监测

优势

 先进的光学成像性能（1μm横向分辨率，12x光学变倍）

 自动晶圆扫描

 多模式成像方式

 深度学习快速识别晶圆各种缺陷

功能

 自动晶圆扫描和缺陷识别

 自动识别多种晶圆缺陷，包含：划痕、裂痕、崩边、多晶等

 图像自动拼接

适用对象

切割晶片，精磨晶片，双抛晶片，带图形晶圆等