用途：具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于玻璃及陶瓷晶圆生产，半导体晶圆生产和质量检查、半导体制程和封装减薄工艺过程控制和故障分析，半导体薄膜工艺的研究与开发等

特点：

1.对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量

2.简单、精确、快速、可重复的测量方式，多功能

3.强大的附加模块：晶圆加热循环模块（最高500度）；表面粗糙度测量模块；

4.粗糙表面晶圆平整度测量模块

三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆

翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜应力及分布、模拟加热循环、曲率、多项式拟合、空间滤波和数据导出等