MRSI的芯片封装解决方案帮助我们的客户为高速增长的市场细分领域实现关键组件的准时供应和快速创新。MRSI-HVM1在我们广受欢迎的MRSI-HVM平台基础上研发而成，进一步将精度提升至1微米级别。

该产品继承了MRSI的传统，集精度、速度与灵活性于一身，帮助客户降低新品上市成本，提升生产灵活性，从而增加投资回报率。此外，它还拥有MRSI久经考验的产品可靠性和全球客户支持。