利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，通过激光实行局部非接触 加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成整个产品的组装，其主要特征：1(1) 微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。(2) 因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。(3) 无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。 (4) 进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。