半导体集成电路的生产以数十次至数百次的镀膜、光刻、蚀刻、去膜、平坦等为主要工序，膜层的厚度、均匀性等直接影响芯片的质量和产量，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确、非破坏。
海洋光学的光谱仪和晶诺微ZENO的半导体量检测设备分别从模块和系统级别给出了膜厚测量、蚀刻终点监测、缺陷检测等解决方案，包括离线测量和在线量检测方案。
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