InfiRay® MicroIIILite 微型高性能系列机芯，是为体积和功耗敏感的应用领域而优化设计的新一代机芯组件，尺寸、功耗更优秀； 采用infiRay第四代最新红外图像处理算法，提供卓越清晰画质。高效精确测温能力，使用者启动设备即可快速获取准确温度信息。
分辨率：384×288、640×512、1280×1024，12μm
DFOV：12°~130°
测温范围：-20~650℃
功耗：最低250mW
重量：最低3.5g
尺寸：最小18mm×18mm×10mm
支持协议：MIPI/BT.656/BT.1120/LVCMOS/UVC
