该系列808nm高功率垂直叠阵半导体激光模块产品为激光脱毛应用设计，可提供多达10个激光巴条垂直堆叠封装，形成高功率激光输出，其中最高单巴条激光连续出光功率100W。该系列产品采用高密度激光巴条堆叠技术，巴条间距小，使模块在保持小尺寸同时获得高亮度激光输出，提供高效工作。

-激光输出功率最高达1000W

-紧凑封装，高效散热设计

-无铟化封装提供更高可靠性

-宏通道水冷，无特殊水质要求