AI 算力光互联浪潮来袭｜集成光电与光通信馆，解锁光电融合新机遇
08-03-2026
步入 “十五五” 发展关键周期，光电融合、高速光互联被纳入新型基础设施与数字经济核心攻关方向。国家持续推动光电子产业链自主可控，加速高端光器件、集成光子技术突破，大力推进国产芯片替代，筑牢数字产业底层根基。
当下，多重市场红利共振：AI 算力集群持续扩容倒逼高速光互连技术迭代，CPO/NPO 共封装、硅光、薄膜铌酸锂成为算力光互联主流技术路线；同时，特种光纤不断拓展高端场景边界，车载光通信随着智能汽车落地迎来产业化窗口。光电产业正从单点器件研发迈向系统集成生态竞争，产业链上下游需要专业平台实现技术交流、供需匹配与项目落地。
作为亚太标杆光电行业盛会，2027 慕尼黑上海光博会重磅打造N1 馆・集成光电与光通信馆，聚焦七大核心赛道：CPO/NPO 共封装、硅光、薄膜铌酸锂、特种光纤、AI 算力光互联、国产芯片替代、车载光通信，打造集前沿技术展示、产学研深度对话、AI 智能商贸配对于一体的顶级产业枢纽。
行业技术迭代日新月异，头部企业优势并非永久壁垒，当下正是中小企业技术突围、头部企业巩固市场份额的黄金窗口期。
五大硬核参展优势，不容错过
一、扎根华东光子产业腹地，上下游资源就近直达
以上海、苏州、无锡、杭州、合肥为核心，长三角聚集全国 60% 以上光通信产能，硅光、薄膜铌酸锂上下游配套企业高度集中，百公里内即可完成晶圆、光子芯片、封装、高速光模块完整产业闭环。苏州集聚中际旭创、天孚通信等全球头部光模块厂商；上海张江、无锡落地国内薄膜铌酸锂光子中试产线，海量供应链厂商、代工厂、终端客户就近观展。
二、联动科创高地，打通 “科研-中试-量产” 技术转化通道
长三角集聚国家级光子科研平台，布局薄膜铌酸锂、硅光、量子光子、高速相干光通信实验室与中试线。同期多场垂直论坛邀约院士、高校及中试专家，赋能企业产学研合作、工艺验证与技术转化。沪苏浙皖将集成光子、光通信、量子科技纳入 “十五五” 重点未来产业，联动各地园区、科创基金与产业政策，助力企业提高产能落地。
三、20+年国际化成熟平台，打通国内市场+出海双循环
依托母展深厚行业积淀与 Laser World of Photonics 全球展会矩阵，展会深耕中国市场 22 载，沉淀 20 万+专业观众资源，全面覆盖国内光电完整产业链，辐射全球 22 个国家及地区；其中华东区域专业观众占比超 71%，精准触达产业核心腹地。搭配全新升级 XMatch 商贸配对系统，实现7X24小时高效精准对接，一站式打通本土深耕与全球出海双循环渠道。
四、N1 核心展馆 + 开年黄金档期，品牌曝光拉满
3 月行业开年关键节点，正是企业规划全年技术迭代、拓展业务、敲定供应链合作的黄金窗口期，全行业决策者、研发工程师、采购负责人集中到场。
展馆选址全场流量核心 N1 中心馆，特设薄膜铌酸锂、量子光子特色专区，打造华东下一代集成光子技术标杆展示阵地，高效提升企业行业知名度，树立头部品牌形象。
五、多场垂直前沿专题论坛，构建深度交流高地
展会同期重磅开设 AI 算力网络光互联、器件到网络协同创新、量子计算与光子芯片等多场专业论坛，汇聚院士专家、龙头企业技术负责人、科研院所骨干与产业投资机构同台分享。聚焦薄膜铌酸锂、硅光集成、高速光互联、车载光通信、量子光子等前沿赛道，开放企业演讲、新品首发专属席位，以专业赋能品牌深度传播，精准触达行业技术决策者与研发人才。
展示范围
■ 集成光子芯片
有源芯片：
激光器芯片（VCSEL、DML、EML、DFB）、探测器芯片（PIN、APD）、放大芯片（TIA、Driver）、异质集成光电芯片
无源芯片：
PLC 芯片、AWG 芯片、光开关芯片、波分复用芯片、薄膜铌酸锂调制芯片、硅基无源波导芯片、光子耦合芯片
■ 光组件&光器件
有源光器件
VCSEL、半导体激光器、窄线宽可调光源、蝶形激光器、DFB/EML 激光器；光放大器；PIN/APD 光探测器；TOSA、ROSA、BOSA、相干光引擎；LCOS 空间光调制器、高速电光调制器件
无源光器件
光纤连接器、光隔离器、光纤耦合器、PLC 分光器、光开关、波分复用器件 WDM/DWDM、光衰减器；陶瓷套管、精密光耦合组件、高速光电互连组件
■ 光模块
100G/400G/800G/1.6T/3.2T光模块、相干光模块、超宽带AWG光模块、硅光集成光模块、光电共封装（CPO）光引擎、车载光通信模块
■光纤光缆产业链
光纤预制棒、光纤涂覆材料、光纤光栅、光纤保护套管；单模 / 多模光纤、掺铒光纤、空心光纤、光电复合缆、海底光缆；光学晶体、光电薄膜、键合衬底、微纳光学材料、线缆加工、光纤研磨、检测试验设备
■光通信传输设备
全光交换机、光收发机、集成光分传系统、硅光耦合系统、光发射机
■ 测试测量仪器
光网络测试仪、光谱分析仪、示波器、高性能误码仪、波长扫描测试系统、光电网络分析仪、信号质量分析仪、光纤熔接机、芯片探针测试系统
■ 生产制造设备与工艺配套
光子芯片制造设备：
外延设备、光刻机、刻蚀机、键合设备、晶圆切割、镀膜设备
光电封装设备：
自动共晶机、光学耦合机、点胶机、贴片设备、高精度微组装系统
半导体光电材料：
磷化铟、砷化镓、硅基材料、铌酸锂单晶薄膜、光刻胶、特种胶粘剂
■ 前沿光电融合方向
量子光子器件、微波光电集成系统、传感光电芯片、车载高速光互联、精密测量光电系统
全新升级 AI 智能商贸配对：镭SirMind 智能体 | 即将上线
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伴随十五五政策落地，国产光芯片替代、AI 算力光互联、车载光通信迎来爆发增长期，CPO/NPO 共封装、硅光、薄膜铌酸锂、特种光纤赛道迎来黄金发展窗口！
慕尼黑上海光博会【N1·集成光电与光通信馆】火热招展中，诚邀光电芯片、光模块、特种光纤、算力光互联、车载光通信等全产业链企业入驻。
展馆核心黄金展位火热预定，席位稀缺、先到先得！
诚邀行业同仁携手入局，抢占光电产业万亿新蓝海！
📍展会地点：上海新国际博览中心
📅展会时间：2027年3月8-10日
