聚焦光通信：需求端持续发力，多元技术矩阵汇聚一众行业翘楚

近年来，AI浪潮推动着光通信向高速化（800G/1.6T）、集成化（CPO / 硅光）、高端化演进，全球光通信市场规模持续扩张，目前已突破500亿美元。从光芯片、光模块到光纤光缆、光通信设备，全产业链都基于技术升级、应用端需求猛增和市场扩张的推动下高速发展。全球光芯片市场正处于高速增长期，根据光通信行业市场研究机构Light Counting报告，2025-2030 年全球光通信芯片组市场年复合增长率预计将达 17%。

光模块方面，北美四大云厂商（Meta、谷歌、亚马逊、微软）2024年资本开支超2200亿美元，占据全球AI算力投资的80%，其800G光模块采购量占全球需求70%以上。国内阿里云、腾讯云正加速从400G向800G升级，推动2025年中国市场增长至700亿元。另外，2023年，全球光纤连接器的市场规模达到42亿美元，同比增长10.53%，预计到2027年可达70亿美元。

根据CRU数据，2023年全球光纤光缆需求量约为5.39亿芯公里，2025年预计同比增长6.2%，达到5.68亿芯公里。Reports and Data报告预计到2030年，全球光纤市场规模将达到111.8亿美元，年复合增长率约9.3%。

作为亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会，慕尼黑上海光博会将于2026年3月18日至20日在上海新国际博览中心盛大召开。2026年，慕尼黑上海光博会隆重推出集成光电与光通信专区，聚焦“器件→模块→系统→场景应用” 完整生态，覆盖5G-A、数据中心、AI算力等关键领域。 同时，专区将同步集成光子学前沿创新技术，致力于构建全球光通信产业的核心枢纽，引领行业发展新高度。

集成光电与光通信专区

多元技术矩阵汇聚行业翘楚 共拓光电融合新机遇

在光芯片领域，中国光芯片厂商的市场份额持续攀升，产品结构不断优化，已在低速率光芯片和10G光芯片方面取得了较大进展。在低速率光芯片（2.5G以下）方面，国内厂商已基本实现量产及国产化替代。而在25G及以上的高速率光芯片方面，尽管海外厂商仍掌握一定优势，但国内光芯片厂商正展现出强劲的追赶势头。本次展会已汇聚一批国内光芯片领域的核心力量：长光华芯、度亘核芯、华辰芯光技术、芯思杰技术、欧司朗光电半导体、光骏河岳、潍坊先进光电芯片研究院、炬光科技、锐晶激光、波科光电、中电科芯片……

在光器件领域，中国厂商已实现结构性突破，在无源器件方面具备显著的全球竞争力；在有源器件领域，中低端产品国产化成熟，高端产品正加速追赶海外领先水平。本次光博会亦汇聚了众多在细分领域深耕的优质光器件企业，覆盖激光器、光学元件、光子集成、封装材料等关键环节，包括频准激光、聚合光子、筱晓光子、越海通信、光艺科技、大连优欣光科技、富泰克光电、中科锐择、中南鸿思等，将集中展现中国光器件产业的创新实力与完整生态布局。

在光模块领域，国内厂商依托成熟的封装制造硬实力与高效的市场响应速度，已在全球竞争格局中站稳脚跟，成为推动行业发展的重要力量。中国厂商在800G光模块领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，全球光模块市场已经形成中国主导的格局。本次光博会已吸引众多领域内优质企业确认参与，包括 Coherent 高意（原 II-VI）、飞宇光纤、彼格科技、梓冠光电、寰信驿联、聿凡领光、泽万丰、拜安实业、仕佳光子、太比康通讯等，将集中呈现光模块领域的前沿技术成果与创新解决方案。

在光纤光缆领域，全球光纤光缆市场呈现“亚太主导、欧美成熟、新兴市场崛起”的格局。亚太地区（尤其是中国、印度和日本）是当前光纤光缆需求的核心区域，主要得益于“东数西算”工程、5G基站建设和数字化转型的推动。本次光博会亦汇聚了光纤光缆产业链中的一批优质企业，覆盖通信用光纤、特种光纤、传感光纤及材料等关键环节，充分展现了中国在这一领域的深厚积淀与多元创新活力。参展企业包括长飞光纤、首量科技、上海瀚宇、长盈通、亨通光纤、法尔胜光电、奥林海升、睿芯特种光纤、同昇光电、长进光子、振飞光纤、智感光线等，将集中呈现光纤光缆领域的前沿产品与应用解决方案。

在光通信设备领域，市场集中度高，头部企业依托深厚技术积累、广泛渠道网络与持续研发投入，持续引领产业格局。全球市场由华为、Ciena、Cisco、Nokia 等巨头主导，而在中国，华为、中兴、烽火等厂商构建了坚实的本土产业基石。与此同时，一批在细分领域具备核心技术与创新能力的专业企业正在快速成长，共同推动光通信系统、测试测量、自动化设备与关键子系统的协同发展。本次光博会已成功吸引众多光通信设备领域的优质企业参展，业务覆盖从芯片封装、模块测试到系统集成的全产业链链路，包括德力光电、宏钢光电封装技术、昱品通信、电科思仪、锐博自动化、深高新光电、来勒光电、卓越光子，以及 Finetech、Liquid Instruments 等国际企业，将集中展现光通信设备领域的技术突破与全链路解决方案。