慕尼黑上海光博会与Light学术出版中心深化战略合作，锚定智能光子产业

由光通信、集成光子、光芯片、AI成像等组成的智能光子学，正处于前沿交叉与快速演进阶段。今年9月，《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出“夯实光子产业发展根基，推动光子产业核心环节技术取得突破”，这对相关基础研究与关键技术攻关提出了更高要求。

2025年，国内光通信市场规模突破1750亿元，光芯片市场规模约为89亿元，随着800G和1.6T光模块需求激增，直接推动高速光芯片等核心器件研究。集成光子也正从传统光通信向‌AI光子计算、片上激光雷达、量子集成光子、生物光学传感‌四大前沿方向加速延伸；AI成像也正走向光学硬件、光电芯片与端侧 AI 算法的深度融合。

与此同时，国内激光产业已实现规模化成熟发展，2025年国内激光设备市场营收达958亿元，全球占比58%。激光技术正向精密化、集成化、智能化方向快速演进，尤其是超快激光微纳加工，为光芯片、集成光子器件、AI成像传感器的高精度规模化量产落地提供了重要支撑。激光与智能光子学的协同演进，正不断提出新的科学问题与技术挑战。

顺着技术演进与学科交叉的脉络，为回应学术界亟待厘清的核心问题、共同探索学科趋势，2027年3月8-9日，慕尼黑上海光博会与Light学术出版中心将携手开启一场激光与智能光子的深度对话——“Light激光与智能光子国际会议 (Light Conference on Laser & AI Photonics, 简称LCLAP 2027）”。

不同于常规会议的单向信息传递，本次大会将把全球范围内知名科学家、青年学者与一线科研人员汇聚到同一场景中，不是简单围绕激光技术与智能光子两大赛道罗列成果，而是围绕“基础研究—技术突破—应用探索”的全链路展开深度对谈，把实验室里的前沿发现、关键科学问题与技术瓶颈的最新进展、潜在应用场景中的学术探索，同步传递给与会者，搭建起一个学术思想碰撞与跨学科合作的高规格交流平台。

慕尼黑上海光博会，集创新动能，推动产学研交流合作

慕尼黑上海光博会依托德国慕尼黑国际博览集团，自2006年立足上海以来，始终深耕中国市场，辐射亚太地区，深度链接亚洲乃至全球激光、光学及光电行业的优质展商与专业买家。2027年3月8-10日，上海新国际博览中心，展会将融合全球光电领域的创新力量、全产业链资源，彰显行业聚合之力，让前沿光电技术走出实验室、落地产业一线，让未来科技成为当下可触可及的产业动能。同时，拓展应用场景、深化全球合作，打造全球光电产业链核心交流与合作枢纽，让每一份创新力量都能在此绽放价值。

关于Light学术出版中心

Light学术出版中心是面向全球光学、光子学及相关交叉领域的专业学术出版与传播平台，以 Light: Science & Applications 为代表，充分发挥领军期刊带动示范作用，建设覆盖多层次研究方向的Light品牌期刊集群。中心致力于高水平科研成果的出版传播、国际学术交流与科技传播，通过期刊出版、学术活动、专题策划和新媒体传播等方式，连接全球科研人员与创新成果，持续提升中国科技期刊的国际影响力与学术传播能力。